Powered by Blogger.

Sunday, 10 April 2016

"Mổ xẻ" khám phá bên trong iPhone SE

Ngay sau khi chính thức đến tay người tiêu dùng, iPhone SE được các chuyên gia từ iFixit đưa lên "bàn mổ" để khám phá nội thất bên trong.

Về cơ bản, việc tháo lắp iPhone SE khá tương đồng so với iPhone 5S lẫn iPhone 5, tức người dùng chỉ cần dùng tua vít tháo 2 chiếc ốc ở cạnh dưới và dùng công cụ chuyên dụng để mở màn hình.
Những bức ảnh chụp siêu âm (X-Ray) của iPhone SE, iPhone 5S và iPhone 5 do các chuyên gia iFixit chụp đều cho thấy, cách bố trí bo mạch, pin lẫn các linh kiện khác khá tương đồng nhau.
Màn hình của máy cũng được bố trí các cổng kết nối, loa ngoài, vị trí của cảm biến vân tay tương tự như mẫu iPhone 5S.
Tuy nhiên, có một điểm khác biệt đôi chút đó là vị trí của logo "quả táo" của iPhone SE sử dụng bằng keo dán và có thể thay thế được như iPhone 6. Trong khi đối với iPhone 5S thì logo này được mạ điện nên không thể thay thế được.
Bên cạnh đó, đối với bo mạch chính của iPhone SE. Thoạt nhìn, kích thước của chúng khá tương đồng như iPhone 5S. Tuy vậy, bo mạch chính của SE lớn hơn đôi chút so với bo mạch của iPhone 5S.
iPhone 5s (trái) - iPhone SE (phải)
iPhone 5s (trái) - iPhone SE (phải)
Ngoài ra, khi tháo camera chính của iPhone SE và đem so với với iPhone 5S. Về cơ bản kích thước của chúng tương tự nhau nhưng các chân kết nối lại khác nhau. Và việc này đã không giúp cho chúng ta có thể chuyển đổi camera của iPhone SE sang iPhone 5S và ngược lại.
Về mặt phần cứng, iPhone SE sở hữu cấu hình khá mạnh mẽ, được lấy từ hầu hết trên iPhone 6 và 6S. Trong đó có thể kể đến như vi xử lý A9, RAM 2 GB LPDDR4 từ Hynix, modem LTE từ Qualcomm MDM 9625...
Ngoài ra, một số thành phần linh kiện trên iPhone 5S vẫn được giữ lại trên iPhone SE như bộ điều khiển màn hình cảm ứng từ Broadcom BCM5976 và Texas Instruments 343S0645 hay Touch ID...
Tuy vậy, Apple cũng lồng vào nhiều linh kiện mới chưa từng xuất hiện trên các mẫu iPhone trước đó là "Apple/Dialog 338S00170 Power Management IC - hệ thống quản lý điện năng tiêu thụ mới; hay module khuyếch đại điện Skyworks SKY77611, IC quản lý nguồn Texas Instruments 338S00170...
Một số hình ảnh tháo iPhone SE:
iPhone SE
iPhone SE
Tiến hành tháo máy
Tiến hành tháo máy
Dùng công cụ chuyên dụng để tháo màn hình. Chú ý dây cáp kết nối với phím Home
Dùng công cụ chuyên dụng để tháo màn hình. Chú ý dây cáp kết nối với phím Home
Tiến hành tháo cáp kết nối màn hình
Tiến hành tháo cáp kết nối màn hình
Tiến hành tháo pin
Tiến hành tháo pin
Pin trên iPhone SE có dung lượng 1.624 mAh cao hơn so với iPhone 5S chỉ 1.560 mAh. Tuy nhiên, cổng kết nối khác nhau nên việc thay thế qua lại không được
Pin trên iPhone SE có dung lượng 1.624 mAh cao hơn so với iPhone 5S chỉ 1.560 mAh. Tuy nhiên, cổng kết nối khác nhau nên việc thay thế qua lại không được
So sánh màn hình iPhone 5S (trái) và iPhone SE phải
So sánh màn hình iPhone 5S (trái) và iPhone SE phải
Tháo SIM
Tháo SIM
Tháo loa ngoài
Tháo loa ngoài
Cơ bản các cổng kết nối, tai nghe tương tự như iPhone 5S
Cơ bản các cổng kết nối, tai nghe tương tự như iPhone 5S
Tiến hành tháo bo mạch chính
Tiến hành tháo bo mạch chính
Vi xử lý A9 + 2GB RAM LPDDR4, chip Qualcomm MDM9625M LTE Modem, Qualcomm WTR1625L RF Transceiver, Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC và Skyworks SKY77611 Quad-band Power Amplifier Module. Tất cả cái linh kiện này đều sở hữu từ iPhone 6 và 6S
Vi xử lý A9 + 2GB RAM LPDDR4, chip Qualcomm MDM9625M LTE Modem, Qualcomm WTR1625L RF Transceiver, Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC và Skyworks SKY77611 Quad-band Power Amplifier Module. Tất cả cái linh kiện này đều sở hữu từ iPhone 6 và 6S
Bộ nhớ 16 GB từ Toshiba và các linh kiện mới lần đầu tiên áp dụng trên iPhone SE đó là Apple/Dialog 338S00170 Power Management IC - hệ thống quản lý điện năng tiêu thụ mới; hay module khuyếch đại điện Skyworks SKY77611, IC quản lý nguồn Texas Instruments 338S00170...
Bộ nhớ 16 GB từ Toshiba và các linh kiện mới lần đầu tiên áp dụng trên iPhone SE đó là "Apple/Dialog 338S00170 Power Management IC - hệ thống quản lý điện năng tiêu thụ mới; hay module khuyếch đại điện Skyworks SKY77611, IC quản lý nguồn Texas Instruments 338S00170...
Toàn bộ linh kiện iPhone SE
Toàn bộ linh kiện iPhone SE

iPad Pro 9,7 inch rất khó tháo mở để sửa chữa

Nếu không có đủ sự cẩn thận và kiên nhẫn thì khó có thể mở được chiếc iPad Pro 9,7 inch mới nhất của Apple để thay thế linh kiện.

Mới đây, các chuyên gia đến từ iFixit đã tiến hành "mổ xẻ" mẫu iPad Pro 9,7 để khám phá nội thất bên trong chiếc máy này.
Trong quá trình tháo mở, các chuyên gia iFixit đã gặp phải khá nhiều khó khăn ban đầu khi tháo màn hình của máy.
Cụ thể hơn, họ đã mất đến 30 phút để làm nóng các góc trên bề mặt màn hình với mục đích lớp keo giãn nở cho việc tháo rời chiếc máy. Công đoạn dùng thiết bị chuyên dụng để tách rời màn hình cũng vô cùng khó khăn vì lớp keo dính khá chặt. Nếu không đủ sự tỉ mỉ thì dễ dẫn đến nứt vỡ lớp kính bảo vệ màn hình hay thậm chí là hư hại nghiêm trọng đến màn hình của máy. Chấm điểm về mức độ dễ dàng tháo mở và thay thế cho iPad Pro 9,7 inch, iFixit chỉ đánh giá ở mức 2/10.
Về mặt phần cứng thì mẫu iPad Pro 9,7 inch sử dụng vi xử lý A9X tương tự như iPad Pro 12,9 inch. Tuy nhiên, RAM của máy sử dụng chỉ 2 GB thay vì 4 GB như mẫu đàn anh 12,9 inch. Bên cạnh đó, các thành phần linh kiện được "mổ xẻ" bên trong cũng cho thấy máy sử dụng các linh kiện của iPhone 6S và 6S Plus. Chẳng hạn như camera 12 MP và camera trước 5 MP, IC nguồn, chip NFC NXP 66V10 ...
Một số hình ảnh tháo máy iPad Pro 9,7 inch:
iPad Pro 9,7 inch màu vàng hồng
iPad Pro 9,7 inch màu vàng hồng
Dùng thiết bị chuyên dụng để làm nóng và tháo máy
Dùng thiết bị chuyên dụng để làm nóng và tháo máy
Bắt đầu tách màn hình
Bắt đầu tách màn hình
Chú ý cáp màn hình với bo mạch
Chú ý cáp màn hình với bo mạch
Tiến hành tháo màn hình
Tiến hành tháo màn hình
Phía dưới màn hình là tấm EMI giúp ngăn từ trường làm hư hỏng các linh kiện bên trong máy
Phía dưới màn hình là tấm EMI giúp ngăn từ trường làm hư hỏng các linh kiện bên trong máy
Sau khi tháo tấm EMI. Tiến hành tháo tiếp xúc pin và bo mạch chính
Sau khi tháo tấm EMI. Tiến hành tháo tiếp xúc pin và bo mạch chính
Tháo loa ngoài của máy
Tháo loa ngoài của máy
Cận cảnh loa ngoài
Cận cảnh loa ngoài
Tiếp tục là camera
Tiếp tục là camera
Đây là camera chính 12 MP của máy
Đây là camera chính 12 MP của máy
Gỡ các tiếp xúc trên máy còn lại để tiến hành tháo bo mạch chính
Gỡ các tiếp xúc trên máy còn lại để tiến hành tháo bo mạch chính
Toàn bộ linh kiện chính của máy gồm vi xử lý A9X 64-bit, RAM 2 GB của Samsung, bộ nhớ 32 GB, chip NFC NXP 66V10 đã được sử dụng trên iPhone 6S và 6S Plus...
Toàn bộ linh kiện chính của máy gồm vi xử lý A9X 64-bit, RAM 2 GB của Samsung, bộ nhớ 32 GB, chip NFC NXP 66V10 đã được sử dụng trên iPhone 6S và 6S Plus...
Đây là pin của máy được gắn chặt bằng keo vào khung máy
Đây là pin của máy được gắn chặt bằng keo vào khung máy
Ngoài ra, iPad Pro 9,7 inch cũng có cổng smart Connector tương tự mẫu iPad Pro 12,9 inch trước đó
Ngoài ra, iPad Pro 9,7 inch cũng có cổng smart Connector tương tự mẫu iPad Pro 12,9 inch trước đó
Toàn bộ linh kiện khi tháo máy.
Toàn bộ linh kiện khi tháo máy.
 
Blogger Templates